Inspeção da aparência da microplaqueta

Após o processo de empacotamento, as microplaquetas do circuito integrado (IC) devem restritamente ser testadas para assegurar a qualidade dos produtos. A inspeção da aparência da microplaqueta é uma relação essencial e importante, que afete diretamente a qualidade de produtos de IC e o progresso liso das relações subsequentes da produção. Há três métodos da inspeção da aparência: um é o método tradicional da inspeção manual, que depende principalmente da inspeção visual e da inspeção secundária manual. Tem a baixa confiança, baixa eficiência da inspeção, intensidade do trabalho da elevação, omissões em defeitos da inspeção, e não pode adaptar-se à produção em massa e à fabricação; O segundo é o método de detecção baseado na tecnologia da medida do laser, que tem exigências de hardware altas, o custo alto, a taxa de falhas alta de equipamento e a manutenção difícil; O terço é o método de detecção baseado na visão por computador. Porque o hardware de sistema de detecção é fácil de integrar e realizar, a velocidade da detecção é rápida, a precisão da detecção é alta, e o uso e a manutenção são relativamente simples, este método são cada vez mais amplamente utilizados no campo da detecção da aparência da microplaqueta, que é uma tendência de desenvolvimento da detecção da aparência da microplaqueta de IC.